小間距 LED 顯示屏制作流程復雜且精細，主要包括以下步驟。

　　原材料準備：精選高品質的 LED 芯片、印刷電路板、導熱硅膠、封裝材料、驅動 IC 等，為后續(xù)制作打下基礎.
　　芯片封裝：先對 LED 芯片進行嚴格測試，確保性能達標后，采用 SMD 封裝形式將其封裝到合適的載體上.
　　PCB 制造：依據顯示屏設計要求制作電路圖和布局圖，并通過鉆孔、蝕刻、沉銅等工藝將設計圖轉化為實際的 PCB 板.
　　LED 模塊組裝：把封裝好的 LED 芯片精準貼裝到 PCB 板上，再通過回流焊或手工焊接連接，之后對組裝好的 LED 模塊進行功能測試.
　　驅動電路集成：將驅動 IC 集成到模塊中，調試電路參數，以保障顯示效果和穩(wěn)定性.
　　模塊測試：對每個模塊進行亮度、色彩均勻性以及耐用性等測試，確保其符合高標準.
　　拼接和組裝：將多個 LED 模塊拼接成大的顯示屏面板，并安裝支架和框架，保證結構穩(wěn)定.
　　整機測試和校準：全面測試顯示屏的亮度、色彩等指標，再用專業(yè)設備校準，確保其準確性.
　　安裝和調試：在實際使用環(huán)境中安裝顯示屏，并根據現場情況進行調試，以達到最佳顯示效果.